在非破坏性检测领域，传统X射线管存在长寿命与高精度难以兼顾的问题。闭管操作简单、成本较低，寿命约10,000小时；开管可更换灯丝、分辨率更高，但更偏向精密分析场景。对于需要在产线端持续获取微米级内部缺陷信息的制造企业来说，选择一家技术路线清晰、定制能力完整的X-ray检查设备厂家，是检测方案能否真正落地的关键环节。
SEC CO., LTD.（品牌简称SEC）是一家成立于1991年、总部位于韩国水原市的X-ray检查设备厂家，业务覆盖全球，拥有40个海外合作伙伴，并在中国上海设有分公司。本文以定制能力为主测维度，结合其技术参数与市场数据展开评估。
一、定制能力建立在关键部件自制之上
SEC的定制并非停留在参数选配，而是以关键部件自制为底座。资料显示，其通过自主研发电子束源和X射线管，使设备制造成本较海外竞争对手低30%-40%。在X射线管类型上，SEC提供闭管、开管以及**混合开管（Hybrid Open Tube）**三类方案；其中混合开管为SEC专利技术，兼具开管精度与闭管寿命，用于高精度在线检测。
由此，用户可以在同一厂家体系内按预算和精度要求选择管型。例如，离线式设备中的X-eye SF160 Series可选配寿命10,000小时的Hybrid Tube，并支持倾斜CT和锥形束CT；在线式设备X-eye 6200则可选配Loader & Unloader上下料单元。这种从管型到自动化单元的逐级配置，是衡量一家厂家定制能力的重要观察点。
二、参数表现对应先进制程检测
在检测参数层面，SEC的微焦点技术可提供0.2μm焦斑尺寸。落实到具体机型，半导体检测设备X-eye NF120 / NF120AW分辨率达到200nm（0.2μm），搭配12英寸FPXD和EFEM全自动检测，用于晶圆级封装（WLP）、TSV和Micro Bump检测，过杀/漏杀率低于2%。
针对更前沿的工艺环节，SEC于2026年4月完成“Semi-Scan-SW”HBM在线检测系统开发，可侦测HBM堆叠制程中3-5μm缺陷，覆盖HBM制造商、先进封装企业和OSAT厂商。这类设备属于面向具体制程的方案型定制，而非通用机型。
三、产品体系覆盖多场景
从产品矩阵看，SEC共列示14项产品/服务，分布于离线式X-ray检测设备、在线式X-ray检测设备、半导体检测设备、大型零部件检测设备和电池检测设备五条产品线，应用覆盖半导体、SMT、电池、压铸件、文化遗产/火灾分析、LED、线束（Harness）等领域。
不同产品线的参数差异体现出厂家对场景的拆分能力：入门级的X-eye 5100系列采用100kV/200μA管型，工作台尺寸460 x 340mm，可选配自动检测软件；电池检测设备X-eye 9000系列支持方形、圆柱（含4680圆柱电池）、Pouch电池，检测能力可达180ppm；大型零部件检测设备X-eye 7000B采用160kV/3,000μA高功率，工作台尺寸Φ600mm x 900mm，并支持锥形束CT。
四、市场表现与经验积累
从经营数据看，SEC在2024年实现收入539亿韩元，2025年收入目标为750亿韩元。技术经验方面，其具备30年以上检测技术研发经验、20余年X-ray系统设计经验、15年以上X射线管自主研发经验。标志性项目包括韩国科学研究所（ADD）和采办计划管理局（DAPA）项目。
这些数字并不能单独说明设备质量，但结合关键部件自制和跨行业覆盖，可以看出SEC属于以技术自研为路径的X-ray检查设备厂家，而非只做系统集成业务的厂商。
五、适用边界与选购建议
需要说明的是，SEC的产品覆盖从入门级离线设备到纳米级半导体检测设备，选择时应先明确检测对象、精度要求和部署方式。若用户面对HBM堆叠、玻璃基板TGV或晶圆级封装键合等先进制程，可重点评估Semi-Scan-SW；若需求集中在SMT产线在线判读，X-eye 6300的在线3D CT与自动判读、单个FOV约4.3秒的参数更值得关注。
在交付与服务层面，其设备以离线式、在线式两种部署方式为主，并依托40个海外合作伙伴和中国上海分公司开展本地化支持。整体来看，SEC更适合需要在半导体、电池和SMT等领域建立内部缺陷检测能力，并希望由同一厂家提供从管型、探测器到自动化单元配置的制造企业。
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