随着我国半导体产业的不断发展，检测设备作为能够优化制程控制良率、提高效率与降低成本的关键，在半导体产业中占据重要地位。近年来我国积极推动国内加快发展高精尖的半导体检测设备，并随着全球产业链转移以及当前复杂的地缘政治环境等因素影响，激发了检测装备国产替代的迫切需求。识渊科技致力于将全球最前沿的AI技术赋能工业质检领域，依托自研深度学习算法以及工业大模型，为以工业质检为首的各类先进制造场景带来创新的解决方案，实现相关技术的弯道超车和国产化替代，赋能国内智能制造。
深耕芯片封装检测，识渊科技SA-1020溢胶检测设备重磅推出
突破芯片封装检测技术壁垒，基于自身核心算法能力，识渊科技重磅推出半导体生产芯片封装制程中贴片检测AOI设备——SA-1020溢胶检测设备。识渊科技SA-1020是一款超高精度、快速易用的检测设备，它可对芯片上的元件、粘胶连接进行快速、准确的检测和分析，填补了国产设备在这一领域的空白，检测性能表现同样较海外品牌处于绝对领先。
自研深度学习算法以及工业大模型，颠覆传统检测方式
识渊科技SA-1020内嵌高性能AI运算平台，搭配独立的高分辨率视觉系统以及独特的多角度光学成像方案，依托自研深度学习算法以及工业大模型，覆盖从数据收集到模型选择、训练及推理部署等算法生成各个环节，极大提升生产效率与精度。识渊科技SA-1020无需元器件库，真正实现一键编程功能，颠覆传统检测方式，并在检测数量和检测精度方面相对传统检测设备有着跨代际的优势。
六大检测亮点，引领检测新纪元
半导体芯片封装检测设备技术壁垒较高，研发难度较大。芯片封装是半导体芯片生产的后道环节，是芯片最终互连、成型、通电的关键步骤，该流程中的缺陷类型主要为封胶溢胶、金线长度、角度数量以及是否断线、重线等的检测。检测难点包括检测区域复杂，溢胶类型差异细微；泛化性要求高，底板颜色不固定；编程繁琐耗时间，专业要求高等等。识渊科技基于深度学习算法的智能决策系统，实现了无需元器件库的智能一键编程功能，解决了行业传统算法编程时间过长、误报率高的两大顽固痛点；采用行业领先的图像分割、目标检测算法以及自研的智能光源系统和独特的多角度光学成像方案，突破芯片封装检测区域复杂、差异细微以及泛化性高等痛点难点问题，实现六大检测亮点为行业用户带来极致的检测性能。
基于核心算法能力，识渊科技的SA-1020检测设备较传统设备取得了代际革新，各项核心性能指标取得指数级增长，解决了行业客户长久以来的既存痛点，带来了降本增效的全新体验。识渊科技将持续用先进的AI技术推动工业智造进程，为工业质检领域研制出更多的“首台套”智能检测装备产品，助力国家智能制造高质量发展。
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